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PGA2320IDW-DIP / 高性能電子ボリューム PGA2320IDW DIP化モジュール

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メーカ : 共立電子産業

【概要】
TI社の高性能電子ボリュームIC「PGA2320IDW」のDIP化モジュールです。
ブレッドボードやユニバーサル基板で手軽にご使用いただけます。
※回路など使用方法については、PGA2320のデータシートを参照してください。

【詳細】
●ゲイン設定範囲 : +31.5dB～-95.5dB (0.5dB/step)
●ダイナミックレンジ : 120dB
●THD+N : 0.0003% typ. (@1kHz)
●制御インターフェイス : SPIインターフェイス
●パッケージ : 16ピンDIP(600mil幅)

PGA2320データシート : https://www.ti.com/lit/ds/symlink/pga2320.pdf?ts=1791790176294&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252Fzh-tw%252FPGA2320